上周三下午，我陪师傅去宝安固戍的一家做蓝牙模块的客户那儿复尺。老板老陈指着桌上几块板子直摇头：“效果图看着挺亮，装完怎么发灰？孔边还起毛刺。”他手里那块就是半孔PCB板，用在模块边缘做邮票孔焊接。我当时没急着解释，究其原因这事真不怪他——很多人领先次接触半孔板，都以为跟普通通孔板差不多，其实差远了。老陈直接问了我一句：“
半孔pcb板生产工艺流程是什么？”行，那就着这块发灰的板子，把流程捋一遍。
半孔pcb板生产工艺流程是什么这类问题，现场见过不少。从钻孔到沉铜，别小看“半”这个字
具体来说，普通板钻孔是整孔，半孔板钻的是后来要铣掉一半的孔。固戍这边几家小厂常图省事，用普通钻带直接钻，结果铣完后孔壁铜层只剩薄薄一层。正确的领先步是钻孔后做沉铜加电镀，让孔壁铜厚达到20-25微米。师傅当时拿放大镜照老陈那块板，孔壁铜已经发暗，就是电镀时间偷了。半孔pcb板制作工艺流程里，电镀这步比普通板要厚一点，主要是因为后面铣削会磨掉一部分。
图形转移和蚀刻，对位偏一点就废
从实际操作来看，线路做完后，关键在蚀刻。半孔板的外层线路要离孔边留出足够间距，否则铣半孔时铜皮会翘。我见过福永一家厂为了省菲林，把间距缩到0.15毫米，结果客户焊的时候一拉就掉。正常半孔pcb板工艺参数里，孔到线间距建议0.2毫米以上。老陈那块板发灰，其实是蚀刻过度，铜面粗糙了，光一照就灰蒙蒙——不是灯的问题。
铣半孔这一步，很多厂在妥协
换个角度看，半孔pcb板生产步骤里最要命的是铣半孔。用普通铣刀转速高了会烧铜，转速低了孔边毛刺。有些厂为了赶货，铣完不抛光直接出货。说实话，这行里做半孔板的小厂，十家有七家在这步妥协：要么用磨损的旧刀，要么省掉高压水洗。实际操作别忽略。你拿到板子看孔边发黄、有铜丝，就是铣削时温度没控好。别小看这零点几毫米的深度，铣多了孔壁破，铣少了半孔没成形。半孔pcb板制造流程到这儿，才算真正见真章。
那到底怎么问、怎么量？
落实到具体场景中，你要是手上有半孔板要打样，别只问“能不能做”。直接问师傅三件事：沉铜电镀的铜厚能不能保证20微米以上？铣半孔是用几把刀、多久换一次？出货前有没有做孔壁切片？量尺的话，拿卡尺卡半孔最窄处，别卡外沿。老陈后来换了家松岗的厂，师傅当面切了一片孔壁给他看，铜层均匀，装上去就不发灰了。你下次去厂里，也这么干。
