每次聊到
pcb有必要做半孔吗，总有人觉得这事儿简单，随便弄弄就行。等到真上手了才发现到处是坑。这篇就把那些容易忽略的细节捋一捋。
PCB有必要做半孔吗？先看你的板子是不是这几种封装
具体来说，pcb有必要做半孔吗这类问题，现场见过不少。上周去业主家复尺，对方指着窗户说：「孩子老爱扒这儿看楼下，我总怕锁不住。」我一看，窗扇五金件早锈死了，锁点根本咬不住。这跟PCB做不做半孔一个道理——封装没选对，后面怎么补都白搭。
这点很多人忽略了：半孔不是想加就加的
从实际操作来看，有人画板子，看到模块引脚在板边，顺手就标个半孔。结果板厂工程一报价，直接贵出一截。更惨的是，焊盘内壁铜厚不均，过回流焊时锡膏从孔壁爬走，虚焊率能到三成。你猜最后怎么着？整批模块测试不过，返修拆下来，焊盘全拽掉了。
还有人拿普通锣槽当半孔用。板边一铣，孔壁铜皮直接撕裂，显微镜下全是毛刺。这种板子装进座子，接触电阻忽大忽小，客户用两周就退货。
换个角度看，那到底什么情况非做半孔不可？
你板边要贴WiFi模块、蓝牙模组，或者邮票孔封装的子板，引脚是半圆缺口。这种时候不做半孔，模块根本趴不平。焊盘悬空，一碰就歪。说白了，半孔是给板边引脚一个能吃锡的金属化凹槽。
落实到具体场景中，但注意，半孔工艺分两种。一种叫「半孔成型」，先钻孔电镀，再二次锣边。另一种叫「V-CUT半孔」，便宜，但孔壁铜层容易被切伤。便宜方案踩坑就在这——省了两百块工程费，换来整批模块接触不良。你算算返修工时，够做十次半孔了。
验收时别光看外观，问这三句
这里有个细节值得展开说，领先句：半孔内壁铜厚多少？低于20微米，直接拒收。第二句：锣边公差给到多少？正负0.1毫米是底线，再松就偏位。第三句：有没有做热冲击测试？没有的话，自己拿烙铁烫三个来回，看孔铜起不起泡。
量尺时带个放大镜，看孔壁有没有露基材。露了就是电镀没覆盖，锡一爬就短路。别小看这一步，我见过整批板子栽在这。
在此基础上，所以PCB有必要做半孔吗？你板边有模块引脚，就必须做，没有，就别硬加。加错了，比不加还贵。
搞pcb有必要做半孔吗这事儿说难不难，但细节确实多。把上面几点做到位，大部分常见问题基本能避开。剩下的就是实际操作中慢慢摸索了。
