前两天有个客户问起
pcb板中的半孔工艺的事儿，当时聊了挺久，发现很多人对这块的理解还停留在表面。今天干脆把这几年积攒的经验整理一下，说说实操里到底要注意什么。
群里昨晚又炸了。
具体来说，老王甩了张效果图，问：这板子看着挺亮，装完咋发灰？
底下沉默三秒。我瞄了眼他发的PCB半孔位置，懂了。玻璃层数和型材配色没对齐，跟pcb板中的半孔工艺一个道理——参数没对上，后面全白搭。
从实际操作来看，0.5mm的孔，铜留多少不是拍脑袋
有人觉得半孔嘛，孔壁留铜，铣一刀就完事。
换个角度看，真不是。
0.5mm的孔，成品孔壁那层铜，留厚了，铣刀一过，铜皮翻边，像狗啃的。留薄了，过回流焊一烤，孔壁缩了，接触不良。
落实到具体场景中，群里老张接过话：上次做半孔板，供应商说留铜一oz，结果锣槽出来，孔口铜全翘了。后来改0.5oz，又太薄，焊盘一拉就掉。
因此参数不是固定的。得看板厚、孔径、铣刀类型。0.5mm孔，板厚1.0mm以下，留铜0.5oz到1oz之间调。板厚1.6mm，老老实实0.5oz，别贪。
这里有个细节值得展开说，这点很多人忽略了
半孔工艺制作流程里，最容易被省的一步是“先镀后铣”。
在此基础上，正常应该是：钻孔→沉铜→全板电镀→图形转移→蚀刻→铣半孔。
但有些厂为了省事，先铣半孔再电镀。结果孔壁铜厚不均，孔口边缘那圈铜，薄得跟纸一样。
除此之外，你问为啥？因为铣刀切削时，孔口受力，铜层被拉扯。先铣后镀，镀层盖不住那些微裂纹。后面一过炉，裂了。
老李补了句：还有铣刀转速。转速高了，孔口烧焦。转速低了，铜皮毛刺。这个参数，很多小厂直接抄别人的，根本不调。
进一步说，那到底怎么定？
别问“标准参数是多少”，没有标准。
回到实际问题上，你得问供应商三句话：
领先，半孔是“先镀后铣”还是“先铣后镀”。先镀后铣，贵一点，但可靠。
搞清楚了这点，接下来就好理解了。第二，铣刀是几刃的。两刃排屑好，但孔口毛刺多。四刃光洁度高，但容易烧。0.5mm孔，建议两刃，转速降约百分之二十。
第三，留铜厚度能不能做切片。别只看表面，切片看孔壁中段。中段铜厚达标，孔口稍薄可以接受。
具体来说，另外，PCB半孔设计指南里写得很清楚：半孔间距小于0.8mm的，拼板时加邮票孔。这一点很关键。别省那点料，铣刀一抖，整排孔报废。
最后说个妥协的事。
从实际操作来看，有些厂为了良率，会把半孔做成“半孔+过孔”组合。就是孔壁留铜，但孔底再钻个小过孔。这样电气连接稳，但外观上，半孔那圈铜会有轻微凹陷。客户如果只看效果图，觉得“不亮”，其实不是工艺问题，是设计时没沟通清楚。
由此可见老王那张图发灰，真不怪板子。他该问的是：玻璃层数配了几层，型材色号对没对。跟pcb板中的半孔工艺一样，参数不沟通，后面全是坑。
换个角度看，量尺之前，先问师傅：你这半孔，切片能看不？不能看，换一家。
关于pcb板中的半孔工艺能聊的还很多，这篇先说到这儿。后面会继续分享实际项目里遇到的一些特殊情况和处理办法，有疑问的可以留言交流。
