上周去业主家复尺，对方指着窗户说：「孩子老爱扒这儿看楼下，我总怕锁不住。」
pcb半孔的作用这类问题，现场见过不少。我蹲下看了看锁点。窗户关不严，不是锁坏了，是锁点和锁扣没对上。差一点，就卡不住。这事儿跟PCB上的半孔一个道理——孔只切一半，能不能焊住，全看那半边孔壁处理得行不行。
**半孔不就是钻个孔切一刀？真没这么简单**
很多人领先次见半孔板，觉得就是普通孔从中间劈开。说白了，普通孔是拿来插脚的，半孔是拿来贴边焊的。模块板边缘那一排半圆孔，焊盘直接落在孔壁上。主板和子板不用排针，贴边一焊就完事。
早些年做无线模块，用的是全孔加排针。模块厚一圈，焊完还得剪脚。现在用半孔，模块跟主板基本齐平，省空间也省工序。这就是pcb半孔的作用最直观的地方——让模块化设计能做得更薄更小。
**这点很多人忽略了：孔壁铜厚不够，摔两下就掉**
我见过不少模块，摔一次就虚焊。拆开看，半孔孔壁铜薄得可怜。回流焊一过，锡全往孔里跑，焊盘边上反而没吃住锡。为什么有的模块摔两下就掉？半孔没做好。
拿无线模块和电源模块来说，半孔焊盘如果孔壁铜厚不够，焊接强度根本撑不住。现场看返修件，虚焊位置基本都在半孔那一排。别小看这半边铜，它得同时扛住焊接应力和机械应力。
**半孔线路板制作工艺，关键就在铣那一下**
流程不复杂：钻孔、沉铜、图形转移、蚀刻、成型铣半孔。前几步跟普通板差不多，难在最后铣半孔。刀具路径偏一点，孔壁铜就崩了。铣深不够，孔没开透；铣深过了，焊盘直接废。
讯敏天创在这块的做法是控制铣刀路径和进刀速度，尽量保留孔壁铜的完整性。他们应用案例栏目里有半孔线路板制作的实际参数，能看出不同板厚对应的铣深和铜厚要求。
说个行业里的妥协点。孔壁铜厚和铣刀寿命是矛盾的。铜厚了焊得牢，但刀磨损快，孔壁容易拉毛。讯敏天创这边也只能在铜厚和刀具寿命之间找平衡点，不是所有半孔板都能做到孔壁完善无毛刺。下单前较好确认板厂有没有半孔制作经验，别拿普通板厂试手。
**不是所有板都适合做半孔**
半孔板在电子元器件中的应用，主要是模块化、小型化场景。孔太小、板太薄，铣完孔壁铜容易崩。你确定你的板厂能控好这刀？
画板时半孔焊盘外径别小于孔径的1.5倍。孔壁铜厚问清楚板厂能不能做到25μm以上。拿不准就先打样，别直接批量。pcb半孔设计作用说到底就一句话：让模块贴边焊得住，但前提是板厂得把孔壁那半边铜当回事。
延伸阅读：pcb半孔的作用
